最後となる3章では、超微細な半導体（ロジック半導体、メモリ半導体）の製造に携わっている企業を紹介したいと思います！
第3章 半導体企業紹介
説明するにあたって、微細なパターニングが施された半導体ができるまでのプロセスを示します。
プロセスは大きく分けて3ステップあります。
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チップの設計…半導体チップの特性や仕様の設計
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前工程…シリコンウエハに極めて微細な回路パターンを形成する段階。
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後工程…前工程で形成されたウエハから個々のチップを切り出し、パッケージングを行い、実際に使用できる製品へ仕上げる工程。
半導体企業の事業形態は、この工程に則り大きく分けて4つあります。
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チップ設計に特化した企業（通称:ファブレス企業）
ファブとは工場、レスとはないことを指します。つまり工場を持たず半導体チップの設計を専門的に行う企業のことをいいます。
代表的な企業：Apple、NVIDIA（共にアメリカ）
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前工程（ファウンドリ企業）
製品の設計を外部から受け取って半導体を生産する委託企業。
代表的な企業：TSMC（台湾：最近熊本に設立されたJASMの親会社）
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後工程
製造後のチップを製品として出荷できる形にする企業。
代表的な企業：ASE（台湾）
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垂直統合型（IDM）企業
Integrated Device Manufacturerの略。
上記の3つの工程を自社ですべて行う企業。
代表的な企業
ロジック半導体: インテル（アメリカ）
メモリ半導体：マイクロン（アメリカ）、キオクシア（日本）、SKハイニック（韓
国）、サムスン（韓国）、ウェスタンデジタル（アメリカ）
まとめ
本章を通して、超微細な半導体がどのような企業によって作られているか、その全体像をざっくりつかんでいただけたのではないでしょうか。
このブログを通じて、半導体についての理解が少しでも深まってもらえれば幸いです。
読んでくれた方、ありがとうございました！